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半导体激光器

半导体激光器

产品特点 1、高功率、高亮度半导体�?�,整机效率高;
2、采用光纤传输,易于集成到自动化流水线中;
3、具备激光功率实时监控,激光器不稳定性≤3%;
4、内置激光波形发生系统,操作简洁明了;
5、具有连续、脉冲、调制模式,针对不同应用任意切换;
6、输出光斑可定制。

产品应用

1、  适用于塑料焊、锡焊、熔覆、热处理、金属焊接等;

2、  广泛应用于消费电子、汽车制造、医疗器械、动力电池等领域;

3、使用光纤半导体复合焊技术,实现动力电池高速焊接。


产品参数

 设备型号 Equipment model

HWD100

HWD300

HWD500

HWD1500

HWD3000

HWD6000

工作模式 Operation Mode

连续/脉冲/调制

连续/脉冲/调制

连续/脉冲/调制

连续/脉冲/调制

连续/脉冲/调制

连续/脉冲/调制

输出平均功率 Average Power

100w

300w

500w

1500w

3000w

6000w

波长 Wavelength

915/980nm

915/980nm

980nm

915/980nm

915/980nm

915/980nm

调制频率 Frequency

10kHz(MAX)

10kHz(MAX)

10kHz(MAX)

10kHz(MAX)

10kHz(MAX)

10kHz(MAX)

光纤芯径 Output fiber core diameter

200μm

200/300μm

300μm

400μm

600μm

800μm

数值孔径NA

0.22

0.22

0.22

0.22

0.22

0.22

光纤输出连接器 Beam Delivery

D80

D80

QBH

QBH

QBH

QBH

光纤长度 Cable Length

5m

5m

5m

10m

10m

10m

光纤数量 Cable Number

1路

1路

1路

1路

1路

1路

指示光 Guide Beam

红光

红光

红光

红光

红光

红光

输出功率稳定性 Power Stability

≤3%

≤3%

≤3%

≤3%

≤3%

≤3%

外形尺寸 Outline Feature

600×441×177mm

600×441×177mm

465×433×115mm

574×434×100mmm

574×434×100mmm

1252×700×1400.5mm

重量 Weight

40kg

40kg

25kg

50kg

60kg

<150kg

电力需求 Voltage

AC220±10%V,50/60Hz

AC220±10%V,50/60Hz

AC220±10%V,50/60Hz

AC220±10%V,50/60Hz

AC220±10%V,50/60Hz

AC380±10%V,50/60Hz

主机功耗 Power Consumption

 <500W

 <1000W

 <1500W

 <4000W

 <8000W

 <15000W

冷却方式 Cooling Method

风冷

风冷

风冷/水冷

水冷

水冷

水冷

制冷量需求 Mini. Water Cooling Capacity

——

——

1500W

3500W

7000W

12500W


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